COB vs. SMD LED-skärmar: Varför välja Doitvision COB LED-skärm?

Fullfärg LED-skärm förpackning Introduktion:

Lysdioder finns i diskreta eller integrerade förpackningar. LED diskreta enheter är en del av traditionella förpackningar, och de används ofta inom relaterade områden. De har utvecklats i mer än 40 år och utgör nu en rad vanliga produkter. 

Chipintegrerade moduler är för närvarande begränsade till skräddarsydda förpackningar. De är främst designade och tillverkade för individuella applikationsprodukter och har ännu inte blivit vanliga produkter.

Det är mödosamt och dyrt att använda den traditionella LED-metoden eftersom det inte finns några färdiga kärnljuskomponenter. Men vi kan faktiskt kombinera "LED-ljuskällan diskret enhet /MCPCB-modulljuskälla" till en - överföra och montera direkt på halvledarchippet och sedan integrera det på MCPCB för att skapa en COB-modulljuskälla. 

Trådsömnad används för att göra den elektriska anslutningen mellan chip och substrat. Den är implementerad och täckt med harts för tillförlitlighet. Detta sparar inte bara arbete och tid utan också kostnaden för förpackning.

Jämfört med diskreta LED-enheter kan COB-moduler minska kostnaderna för LED-primärförpackningar, produktion av ljusmotormoduler och distribution av sekundärt ljus i applikationer. Beräkningar visar att ljuskällans kostnader kan minskas med upp till 30 %. 

Genom en rimlig design och användning av mikrolinser kan COB-moduler undvika prestandaproblem som bländning och spotlight som finns när man använder diskreta ljuskällor. Färgåtergivningen kan förbättras genom att lägga till en kombination av röda marker utan att påverka källans effektivitet eller livslängd. COB-modulerna är enklare att installera och producera, vilket resulterar i sänkta kostnader.

Befintlig processteknik och utrustning kan stödja produktionen av COB-moduler i stor skala med höga utbyten.

Vad är COB-förpackningen?

Chip-on board-förpackningar kallas även COB. Detta är en ny COB LED-produkt i full färg utvecklad med hjälp av solid-crystal-teknologi och SMD exakt dispensering.

Täck kiselplaceringspunkten på substratet med termiskt ledande epoxiharts, vanligtvis epoxiharts med silverpartiklar, placera kislet direkt på substratets yta, värmebehandla wafern tills den är fixerad och löd sedan chipet direkt på substratet. Det är lättare att massproducera än SMD fullfärgs- och punktmatris LED-moduler.

Det här är bilderna på COB-modulen som utvecklats oberoende av Doitvision.

Jämför COB med traditionell SMD LED-förpackning

1) Kostnader för råvaror och förädling

SMD LED i fullfärg: Denna LED-displayprodukt har en högre råmaterialkostnad och en mer komplex produktions- och bearbetningsprocess, vilket resulterar i kraftigare investeringar och kostnader.

COB LED i full färg: COB minskar tiden med 1/3, eliminerar fästen och galvanisering och kräver inte lödning eller lappar. När det gäller stansnings- och trådbindningsprocesser har COB-förpackningar liknande effektivitet som SMD. När det gäller dispensering, separation och förpackning är dock COB-förpackningarnas effektivitet högre.

COB-förpackningar står bara för 10 % av materialkostnaden, medan arbets- och tillverkningskostnaderna är cirka 15 %. Kostnaden är minst 5% mer än SMD LED-förpackningar i fullfärg.

2) Optiska och elektriska egenskaper

Fullfärgs COB LED har en bra färgkonsistens och stor betraktningsvinkel. Den har också en enhetlig ljuspunkt med hög ljusstyrka. SMD- och punktmatrisfärger i fullfärgs-LED kan inte matcha dessa egenskaper och fördelar.

Hög ljusstyrka och bred betraktningsvinkel. 

COB använder kylflänsteknik för att garantera att lysdioder har ett branschledande (95 %) termiskt lumenunderhåll.

Detta är en bild som jämför vinkelljuset och utseendet på COB och SMD LED-moduler.

COB är mer konsekvent till utseendet.

Det är uppenbart att kortet har hundratals lysande punkter, som alla är på samma PCB eller horisontella plan. De lysande punkterna har alla samma referenspunkt. Det är därför ljuset som sänds ut från dem kommer att vara detsamma.

Eftersom SMD:er kommer att fästas en efter en på PCB:n, blir resultatet en visuell effekt som är värre än COB-förpackningar.

COB har bättre ljuskvalitet. 

Bilden visar hur COB har bättre ljuskvalitet.

Som visas på bilden till höger är SMD-förpackningar ett traditionellt sätt att förpacka lysdioder. Det innebär att flera diskreta enheter monteras på ett PCB för att skapa en applikation. Som kan ses på bilden är detta tillvägagångssätt utsatt för problem som spökbilder och bländning. COB, å andra sidan, är ett integrerat paket som också fungerar som en ytljuskälla.

Den har inte bara en stor visningsyta på bild 1, utan den minskar också ljusets brytning.

COB erbjuder ett större perspektiv.

Bilden nedan visar att COB LED i fullfärg har en större betraktningsvinkel än SMD LED i fullfärg.

Fullfärgs SMD LED-betraktningsvinklar är cirka 110 grader. Betraktningsvinkeln för fullfärgs COB kan nå upp till 140-170° utan att påverka ljusstyrkan. Den vertikala vinkeln har en betraktningsvinkel som är 140-170°. Dessa funktioner kan vara mycket användbara i vissa applikationer.

COB vinkelljus och SMD vinkelljusmönster

Enligt diagrammet över ljuseffekter är det här vad du kan se:

Diagram för dispenserande ljuseffekt / diagram för SMD-ljuseffekt

Den visuella COB-effekten är överlägsen den för SMD när det gäller betraktningsvinklar och luminescensdiagram.

Placering av fasta kristaller

RGB-chips är ordnade i en rad. Linsen är slät och böjd. Linsen uppvisar en god ljusbrytning. Det trefärgade ljuset kommer att brytas av linsen och de tre färgerna kommer att reflekteras. Färgblandningen förbättras om färgljuset blandas jämnare. Dessutom kommer en enhetlig ljuspunkt att skapa en bättre visuell effekt medan SMD inte har samma funktion. 

Eftersom den övre ytan på SMD har ett platt mönster, vilket betyder att brytningen är medel. Detta gör färgmatchningen sämre än COB. Här är en jämförelse mellan ljusfördelningskurvorna, så att du tydligare kan se fördelarna med fullfärgs COB.

COB fullfärg R/G/B ljusfördelningskurva /SMD fullfärg R/G/B ljusfördelningskurva

Ljusfördelningskurvan kan berätta att SMD Packaging-kurvorna inte har ett konsekvent mönster. COB Packaging-kurvan är överlägsen eftersom det röda ljuset och det blå/gröna ljuset är lite åtskilda.

Pålitlighet

Låg värmebeständighet

Systemets termiska motstånd för traditionella SMD-förpackningsapplikationer är: spån/lim/lod/pasta/koppar/folieisoleringsskikt-aluminiummaterial, medan COB-förpackningar är: spån/lim/aluminiummaterial.

COB-förpackningssystemets termiska motstånd är lägre än traditionella SMD-förpackningar. Detta ökar LED:s livslängd.

COB-chipdispenseringen är också fixerad direkt på tavlan. Detta innebär att det finns en stor värmeavledningsyta, vilket ger en bättre värmeavledning. Spånövergångstemperaturen kommer att stiga och resultera i större ljusabsorption. Dessa är flaskhalsarna för utvecklingen av SMD-teknik.

Vattentät, UV-säker och fuktsäker

COB använder en förpackningsteknik för att sprida lim på skivan och presterar bättre när det används utomhus när det gäller vattentätning och fukttäthet. SMD, å andra sidan, använder ett PPA-fäste som är vattentätt, fuktsäkert och UV-säkert. När vattentätnings- och fukttätningsproblemen inte är lösta kan det leda till kvalitetsproblem som fel, dämpning och snabb dämpning.

Slutsats:

Jämfört med den vanliga SMD LED-skärmen som Doitvision utvecklat för COB-förpackning har den många fördelar vad gäller optiska egenskaper, process och kostnad. Den kommer garanterat att bli en standardprodukt inom en snar framtid.